服務器采購項目競爭性磋商公告

名稱

參數(shù)

數(shù)量（臺）

預算（元）

備注

服務器

2*5318Y(2.0GHz/24核）/32*64G #/2*480G SATA SSD/raid 0/1/5陣列卡/4個10GE光口含模塊/16GB雙口HBA卡含模塊/冗余電源/導軌/5年保修

1

#

考慮到與原服務器集群的兼容性，本項目設備建議使用聯(lián)想服務器

序號

一級指標

二級指標

詳細技術參數(shù)

1

▲CPU規(guī)格

▲CPU 信息

▲供應商給出 CPU 信息，包含 CPU 型號、物理核心數(shù)、主頻、末級緩存容量、線程數(shù)、熱設計功耗及支持內(nèi)存的最高速率、通道數(shù)和位寬

2

▲主板規(guī)格

▲主板支持的CPU 和內(nèi)存情況

支持≥ (略) 理器，支持32根DDR4內(nèi)存，最高≥3200MT/s速率

3

▲主板內(nèi)存槽數(shù)量

非板載內(nèi)存的可擴展插槽數(shù)量≥32個

4

▲主板存儲接口

至少支持 SATA、SAS、M.2、U.2 等存儲接口中的 1 種

5

▲PCIe 插槽接口

符合 PCIe3.0 或以上的高速串行計算機擴展總線標準，PCIe 的接口速率與位寬需保證向下兼容

6

▲主板PCIe 插槽數(shù)量及規(guī)格

高度大于 44.45mm 雙路或以上服務器 PCIe 插槽或接口應≥ 5 個；

7

特殊孔位及接口

a)服務器機箱內(nèi)主板可根據(jù)用戶實際使用需求支持安裝多功能導入裝置板卡，機箱內(nèi)需預留多功能導入裝置板卡安裝位置，容量不小于55mm×45mm×15mm（長×寬×高，單位毫米）；
b)服務器主板可根據(jù)用戶實際使用需求預留滿足 USB2.0 或 USB3.0 數(shù)據(jù)傳輸規(guī)范的接口，工作電壓 5V，采用 USB2.0 時，最大過電流應不小于 0.5A，采用 USB3.0 時，最大過電流應不小于 1A

8

(略) 絡接口

若 (略) 絡接口應≥ 1 個1GE 網(wǎng)口

9

主板OCP 插槽數(shù)量

支持OCP2.0 及以上插槽的數(shù)量≥ 2 個

10

▲內(nèi)存規(guī)格

▲內(nèi)存數(shù)量

配置內(nèi)存數(shù)量≥32，

11

▲內(nèi)存規(guī)格

單條內(nèi)存≥64GB DDR4

12

▲內(nèi)存通道

支持多個內(nèi)存接口通道，每個通道可支持 1DPC 或 2DPC，當支持 2DPC 時， (略) 板上應具備插槽的序號標識，具體通道數(shù)應在隨機文件中明確

13

▲存儲規(guī)格

硬盤類型

供應商給出服務器支持硬磁盤和固態(tài)盤類型及規(guī)格

14

▲硬磁盤實配容量

a)配備固態(tài)盤，實配固態(tài)盤可用容量≥480G(2*480G SSD)

15

硬盤接口類型

a)配備固態(tài)盤，應提供至少1種類型固態(tài)盤接口，如 UFS、SATA、PCIe等

16

▲硬盤實配數(shù)量

a)配備固態(tài)盤，≥2*480G SSD

17

▲硬盤插槽數(shù)量及規(guī)格

a)供應商應給出配置的硬盤尺寸，最大支持40個硬盤擴展，最大支持36個NVMe硬盤及VROC陣列，提供證明材料；
b)機箱高度為 88.9mm 的服務器可支持的硬盤數(shù)量應≥8 塊;

18

硬盤其他參數(shù)要求

a)機械硬盤準備時間應不大于 30s； 側(cè)面固定螺絲孔數(shù)量可為 4 孔或 6 孔；工作狀態(tài)環(huán)境溫度應滿足 5℃~55℃，其它參數(shù)應符合 GB/T # 的相關規(guī)定；
b)若服務器支持固態(tài)盤，固態(tài)盤符合SJ/T # 相關規(guī)定

19

RAID卡規(guī)格（若支持RAID卡）

RAID 卡支持的 SAS接口數(shù)

≥8

20

SAS 直通卡規(guī)格 (若支持SAS直通卡)

SAS 直通卡 SAS 接口數(shù)量

不涉及

21

HBA卡規(guī)格(若支持HBA直通卡）

HBA 卡端口數(shù)量

2端口16GB HBA卡

22

▲網(wǎng)絡規(guī)格

▲網(wǎng)口速率和數(shù)量

配備光口數(shù)量≥4 個，且速率≥10GE（含光模塊）；配備電口數(shù)量≥4個，且速率≥1GE

23

存儲 (略) 口速率和數(shù)量

不涉及

24

(略) 口數(shù)量

若 (略) 卡， (略) 口數(shù)量≥0

25

(略) 卡接口類型

支持RJ45/QSFP/SFP 等

26

(略) 卡接口類型

支持RJ45/QSFP/SFP 等

27

▲外部接口規(guī)格

▲顯示接口

顯示接口類型應≥ 1 種，如： VGA、DP、HDMI 等

28

▲USB 接口

配備USB 接口，如USB2.0、USB3.0 等

29

特殊接口及孔位

前面板預留 1 個專用USB 母座接口孔位

30

其他接口

不涉及

31

▲電源規(guī)格

電源冗余模式

整機電源模塊按 1+1 冗余或N+1 冗余配置

32

▲電源模塊數(shù)量

≥2

33

▲電源功率

電源模塊功率應有一定冗余， (略) 理器滿載時的需求

34

電源指示燈

配備電源指示燈，指示待機、工作異常等狀態(tài)

35

▲整機規(guī)格

▲外觀和結(jié)構(gòu)

a)服務器的零部件應緊固無松動， 可插拔部件應可靠連接，開關、按鈕和其它控制部件應靈活可靠，布局應方便使用；
b) 產(chǎn)品表面不應有明顯的凹痕、劃傷、裂縫、變形和污染等。表面涂層均勻，不應起泡、龜裂、脫落和磨損，金屬零部件無銹蝕及其它機械損傷；
c)產(chǎn)品表面說明功能的文字、符號和標志應清晰、端正且牢固；
d)應在服務器的顯著位置提供運行狀態(tài)的指示功能，并在隨機文件中明確具體含義；
e)機架、機箱的尺寸應符合通用機柜的安裝要求，插入總線 (略) 板接口外形尺寸應符合有關總線標準的規(guī)定，將機箱固定在機柜上， 機箱底面最大下垂變形不得干涉相鄰機體；
f)高密度服務器應給出CPU 個數(shù)與機柜高度；
g) 服務器尺寸具體要求在隨機文件中明確

36

▲尺寸（高×寬×深）

供應商給出產(chǎn)品尺寸；設計應遵循標準化、系列化的要求； 機箱的內(nèi)部結(jié)構(gòu)符合通用部件的安裝需要

37

服務器導軌

供應商給出導軌尺寸、安裝方式等信息

38

CPU 個數(shù)與機柜高度單位(U) 比

供應商給出CPU 個數(shù)與機柜高度

39

▲環(huán)境適應性

氣候環(huán)境適應性應符合GB/T 9813.3 的有關規(guī)定，工作溫度 10～35℃，貯存運輸溫度-40～55℃；工作相對濕度 35%～80%，貯存運輸相對濕度 20％～93%（40℃）；大氣壓86～106kPa

40

特殊機型環(huán)境適應性

邊緣應用服務器，工作環(huán)境溫度宜為 0～45℃，短期工作可承受環(huán)境溫度宜為-5～55℃，液冷服務器貯存運輸溫度宜為-30～55℃

41

▲機械環(huán)境適應性

機械環(huán)境適應性應符合GB/T 9813.3 的有關規(guī)定

42

▲噪聲

符合GB/T 9813.3 的有關規(guī)定，在產(chǎn)品說明中給出具體測試值

43

AI 計算單元規(guī)格

AI 計算單元

不涉及

44

一鍵式遷移

不涉及

45

機柜規(guī)格

▲機柜尺寸

不涉及

46

機柜管理板

不涉及

47

機柜電源規(guī)格

不涉及

48

▲主板功能

▲主板外部接口種類

支持USB、顯示、管理等接口，如：VGA、DP、HDMI、USB3.0、PS/2 接口、BMC 管理端口

49

主板防燒板設計

支持主板防燒板設計，保證電源故障后不擴散

50

擴展功能

實現(xiàn)至少一種擴展功能，如存儲功能卡、顯示功能卡、運算加速 (略) 絡功能卡等擴展功能

51

▲網(wǎng)絡功能

▲網(wǎng)絡功能

(略) 絡連接、網(wǎng)絡訪問、數(shù) (略) 絡管控功能

52

▲CPU功能

▲ (略) 理

支持通用計算及虛擬化功能。處理器需集成整型計算單元、浮點計算單元、內(nèi)存控制器、I/O 模塊等，處理器與存儲部件、網(wǎng)絡部件、I/O 部件等組成計算系統(tǒng)，提 (略) 理、網(wǎng)絡接入等計算相關功能

53

▲密碼算法實現(xiàn)

CPU 芯片應符合GM/T 0008 的相關規(guī)定，或芯片密碼模塊應符合GB/T # 或 GM/T 0028 的相關規(guī)定

54

存儲功能

內(nèi)存校驗

支持內(nèi)存校驗或內(nèi)存增強型糾錯功能

55

SATA SSD NAND 健康狀態(tài)上報

支持關鍵外部存儲器（硬磁盤、SSD 等）的健康狀態(tài)上報并進行故障診斷

56

SATA SSD單 die 故障隔離

支持SSD 關鍵外部存儲器中單存儲晶元故障隔離

57

RAID卡功能（若支持RAID卡）

RAID 卡 RAID 級別支持

RAID 模式支持 RAID 0/1/10/5

58

RAID 卡BBU 單元

RAID 卡支持電池或電容備份單元

59

光驅(qū)功能

光驅(qū)類型（是否支持 RW，以及光盤類型CD/DVD）

不涉及

60

▲電源功能

▲電源熱插拔

整機電源模塊應具備熱插拔功能

61

▲電源過流保護

支持 (略) 保護的功能

62

▲整機功能

▲散熱方式

支持風冷或液冷等散熱方式

63

其他功能

a) 支持關鍵部件冗余（包括電源、風扇等）；
b)支持熔斷保護與恢復功能

64

▲管理系統(tǒng)功能

▲BMC 固件基礎功能

1) 支持DHCP (略) 絡功能；
2)支持靜態(tài)IP (略) 絡功能；
3)支持設備日志記錄，包括但不限于登錄日志、操作日志和報警日志等功能；
4)支持日志信息導出和記錄刪除功能；
5)支持通過管理接口向外輸出準確的報警信息功能；
6)設備的BMC 管理軟件應能夠按報警的嚴重程 (略) 分；
7)支持IPMI2.0、SNMP 或Redfish 等接口功能；
8)支持鍵盤、鼠標和視頻的重定向、文本控制臺的重定向、遠程虛擬媒體、高可靠的硬件監(jiān)控和管理功能；
9) (略) 絡開啟、關閉和重啟設備的功能，并查詢當前設備開機運行狀態(tài)；
10)支持故障提示功能，并可通過接口讀取服務器故障信息；
11) (略) 絡的固件更新功能， 包括BMC 和BIOS 等；
12) (略) 絡安裝操作系統(tǒng)的功能， (略) 絡控制臺訪問設備；
13)支持通過本地的硬盤或光驅(qū)等存儲設備， (略) 絡完成設備的操作系統(tǒng)安裝功能；
14)支持通過瀏覽器打開管理界面并登錄功能；
15)支持設置口令策略功能；
16)支持訪問權(quán)限設置功能，并通過日志記錄訪問事件；
17)支持對出廠默認的用戶名及口令進行安全保護功能，并提供默認口令修改提示；
18)支持讀取設備主板的工作環(huán)境溫度功能；
19)支持讀取服務器CPU 等核心器件的溫度功能；
20)支持通過外部管理工具進行 BMC參數(shù)設置的功能， (略) 絡通過外部管理工具對BMC 進行管理；
21)應支持固件版本查詢、固件升級
22) (略) 絡實現(xiàn)開關機和復位控制的功能；
23)BMC 啟動時間應不超過 180s，實現(xiàn) (略) 絡、IPMI、散熱、傳感器服務可用；
24)支持BMC 固件設置的恢復出廠功能

65

BMC 固件增強功能

a）網(wǎng)絡控制、安裝提供圖形 (略) 絡；
b）設備的BMC 管理軟件界面顯示報警信息，且能夠按報警的嚴重程 (略) 分；
c）Web GUI 采用 BMC 端口直連，平均響應時間為不大于 1s

66

▲BIOS 固件基礎功能

a）支持查看固件版本、內(nèi)存信息、主板信息、處理器信息和系統(tǒng)時間信息功能；
b）支持上電初始化界面顯示 CPU 信息、內(nèi)存信息、固件版本和部分快捷鍵信息功能；
c）支持設置界面中英文顯示切換功能；
d）支持查看 PCIe 設備信息，SATA 設備信息功能；
e）支持操作系統(tǒng)安裝和引導功能， 應并向操作系統(tǒng)提供計算機主板信息和服務接口；
f） 支持設置啟動順序，并按照設置的啟動順序啟動功能；
g）支持安全啟動功能；
h）支持設置口令、修改口令、驗證口令功能；
i） 支持板載顯示控制或獨立顯卡的顯示控制功能；
j） 支持 RAID 識別和啟動功能；
k）支持串口重定向功能；
l） 支持固件更新功能；
m）支持 BIOS 固件設置的恢復出廠功能；
n） (略) 絡引導啟用和關閉功能

67

▲遠程控制

支持遠程關機和重新啟動功能

68

▲操作系統(tǒng)及驅(qū)動功能

▲操作系統(tǒng)及驅(qū)動的升級

(略) 絡、閃存盤對操作系統(tǒng)、驅(qū)動進行升級

69

操作系統(tǒng)及驅(qū)動的備份還原

支持操作系統(tǒng)備份及還原功能

70

▲操作系統(tǒng)功能

不涉及

71

▲中 (略) 理功能

▲中 (略) 理

符合GB # 的有關規(guī)定

72

機柜功能

機柜管理功能

不涉及

73

機柜通信方式

不涉及

74

多集群作業(yè)管理

不涉及

75

▲關鍵部件安全要求

▲關鍵部件安全要求

不涉及

76

▲固件安全要求

▲故障檢測

支持故障檢測功能，可以檢測到具體的FRU（內(nèi)存、硬盤等）的故障并發(fā)出告警

77

內(nèi)存故障智能預測和自愈修復

支持內(nèi)存故障智能預測和自愈修 復，提前自動硬隔離，避免內(nèi)存故障引起的非預期宕機以及內(nèi)存壽命的降低

78

硬盤故障智能預測

支持硬盤故障智能預測，基于故障模型預測出硬盤的故障

79

PCIe 鏈路故障智能診斷

支持PCIe 鏈路故障智能診斷，判斷出現(xiàn)故障的PCIe 鏈路

80

內(nèi)存故障隔離

支持內(nèi)存故障隔離，在內(nèi)存產(chǎn)生CE 故障時，內(nèi)存地址被隔離成功，服務器正常運行，業(yè)務系統(tǒng)不中斷

81

內(nèi)存、PCIe 卡的故障精準告警功能

支持內(nèi)存、PCIe 卡的故障精準告警功能，觸發(fā)告警并明確指示具體的故障位置

82

異常下電關鍵數(shù)據(jù)保護

支持異常下電關鍵數(shù)據(jù)保護，支持數(shù)據(jù)備份恢復機制，防止系統(tǒng)異常掉電導致的數(shù)據(jù)文件丟失

83

BMC/BIOS固件雙鏡像保護

支持BMC/BIOS 固件雙鏡像保護，運行異常時自動切換到備份鏡像運 行，提升系統(tǒng)穩(wěn)定性

84

CPU 核重啟隔離

支持CPU 核發(fā)生不可糾正故障后， 重啟后由BIOS 隔離該故障核，OS 不可見，防止 OS 再次使用導致系統(tǒng)異常，核 0 除外

85

內(nèi)存地址隔離

在硬件支持的情況下，支持故障內(nèi)存地址重啟后隔離

86

內(nèi)存存儲陣列替換

在硬件支持的情況下，支持故障內(nèi)存存儲陣列替換

87

安全啟動

支持執(zhí)行環(huán)境要求在整個系統(tǒng)啟動的過程中，系統(tǒng)應提 (略) 的完整性

88

▲系統(tǒng)安全要求

syslog 雙向鑒別

支持系統(tǒng)日志雙向鑒別，對服務器根證書和客戶端根證書進行鑒別

89

▲弱口令字典檢查

支持弱口令字典檢查功能，出現(xiàn)在弱口令字典中的字符串不能被設置為用戶口令

90

▲白名單訪問控制

支持基于時間、IP 或 MAC 白名單訪問控制

91

雙因素鑒別

支持使用客戶端證書和證書密碼的雙因素鑒別方式登錄管理系統(tǒng)

92

▲二次鑒別

支持二次鑒別功能。對于用戶配置、權(quán)限配置、公鑰導入等重要的管理操作，已登錄用戶應通過二次鑒別后，才能執(zhí)行操作

93

匿名化用戶告警接收郵箱

支持帶外管理系統(tǒng)中的用戶告警接收郵箱進行 (略) 理

94

▲密碼證書安全加密存儲

支持對帶外管理系統(tǒng)中的用戶口令和證書等敏感信息進行加密存儲， 禁止使用私有的和業(yè)界已知不安全的密碼算法

95

▲敏感信息安全加密傳輸

支持使用安全的傳輸加密協(xié)議（如SSH 或 HTTPS 等）傳輸用戶的敏感信息

96

▲信息安全要求

▲研發(fā)過程安全

供應商承諾，生產(chǎn)商已建立從需求、設計、開發(fā)、測試、維護端到端的開發(fā)流程管理機制，輸出和保存開發(fā)流程中每個階段的產(chǎn)品需求清單、設計文檔、開發(fā)文檔、測試記錄等材料，保證各個流程可追溯

97

漏洞管理

供應商承諾，生產(chǎn)商已建立漏洞全量視圖，保證產(chǎn)品版本涉及到的所有漏洞(如驅(qū)動程序、BMC 軟件等) 都可以查看

98

網(wǎng)絡關鍵設備服務器要求

(略) 絡關鍵設備的服務器應符合GB # 的相關規(guī)定

99

增強要求

a)嵌入物理可信根，實現(xiàn)設備的信任鏈構(gòu)建；
b) (略) 控制模塊(TPCM)；
c)支持在固件系統(tǒng)（BMC、BIOS） 啟動前實現(xiàn)對固件度量的功能，支持物理可信根對BMC 固件或BIOS 固件進行完整性檢測、更新和恢復；
d)支持對 CPU、網(wǎng)絡控制器 (略) 理器進行身份識別與度量的功 能；
e)支 (略) 理器或可信計算模塊度量的功能；
f) 所采用的可信密碼模塊接口應符合GM/T 0012 的相關規(guī)定；
g)可信安全管理模塊、處理器等硬件載體應通過國家相關部門的認證和許可

100

▲物理安全

▲物理安全

安全要求應符合GB 4943.1 的規(guī)定

101

▲限用物質(zhì)的限量要求

▲限用物質(zhì)的限量要求

限用物質(zhì)的限量應符合GB/T # 的要求

102

▲CPU性能

▲CPU 主頻

≥2.1GHz

103

▲單CPU 核數(shù)

≥24核

104

▲單CPU 末級緩存容量

≥36MB

105

▲內(nèi)存性能

單內(nèi)存模塊容量

≥64GB DDR5

106

▲內(nèi)存速率

≥3200MT/s

107

存儲性能

硬盤轉(zhuǎn)速

不涉及

108

RAID卡性能

RAID 卡緩存容量大小

若配備RAID 卡且 RAID 卡有緩存容量，容量≥2GB

109

FC HBA卡性能

FC HBA 卡速率

16GB

110

網(wǎng)絡性能

(略) 卡速率

≥10GE

111

(略) 卡速率

≥1GE

112

▲電源能耗

▲電源能耗

符合GB/T 9813.3 的有關規(guī)定

113

▲部件兼容性要求

▲內(nèi)存兼容性

適配 3 種及以上廠商的內(nèi)存產(chǎn)品， 且均≥產(chǎn)品支持的內(nèi)存規(guī)格

114

▲固態(tài)存儲兼容性

適配 3 種或以上廠商的固態(tài)存儲產(chǎn)品，且均≥產(chǎn)品支持的固態(tài)存儲設備規(guī)格

115

FC HBA 卡兼容性

FC HBA 應適配兩種或以上廠商產(chǎn)品

116

RAID 卡兼容性

RAID 卡應適配兩種或以上廠商產(chǎn)品

117

▲網(wǎng)卡兼容性

網(wǎng)卡應適配兩種或以上廠商產(chǎn)品

118

▲功能卡兼容性

內(nèi)置或適配符合PCIe 的功能卡，如： 網(wǎng)絡功能卡、存儲功能卡及圖形顯示功能卡

119

▲外設兼容性

▲外設兼容性

兼容多種主流生產(chǎn)商的外部設備， 包括顯示器、鍵盤、鼠標、閃存盤、移動硬盤、USB 光驅(qū)及 KVM 等，要求使用不同廠商的外部設備時，系統(tǒng)均能正常識別和安裝驅(qū)動

120

▲軟件兼容性

▲數(shù)據(jù)庫兼容

兼容 3 個及以上廠商的數(shù)據(jù)庫產(chǎn)品

121

▲中間件兼容

兼容 3 個及以上廠商的中間件產(chǎn)品

122

▲平臺軟件兼容

兼容 3 個及 (略)

123

虛擬化軟件兼容

兼容 2 款及以上虛擬化軟件

124

存儲可靠性要求

SATA SSD可靠性

SSD 的 m1 值（MTBF 的不可接受值）≥#h

125

▲整機可靠性要求

▲整機可靠性

m1 值（MTBF 的不可接受值）≥#h

126

▲風扇可靠性

風扇壽命應≥#h

127

▲部件可靠性

支持硬盤、電源、風扇熱插拔(內(nèi)置風扇除外)

128

▲包裝及運輸要求

▲標志、包裝、運輸和貯存

符合GB/T 9813.3 和商品包裝政府采購需求標準的相關規(guī)定

129

▲服務響應

▲服務響應

a) 提供電話、電子郵件、遠程連接等多種形式服務；
b)提供同城 4h、異地 12h 技術響應服務，2 個工作日解決問題，對于未能解決的問題和故障應提供可行的升級方案，并提供周轉(zhuǎn)設備；
c)建立全國技術服務體系和服務 團體，符合專業(yè)服務體系標準要求， 提供原廠中文服務；
d)服務周期內(nèi)提供產(chǎn)品的維修、換件和升級服務

130

▲培訓服務

供應商提供培訓材料、產(chǎn)品手冊、培訓視頻等培訓相關內(nèi)容

131

▲服務周期

▲服務周期

a) 產(chǎn)品免費服務周期（含換件和維修）應≥5年；
b) 設備停產(chǎn)后繼續(xù)提供質(zhì)量保障服務（含備品備件），服務終止時間與最后一批設備交付時間間隔≥6年；
c) 產(chǎn)品停止服務時間應提前 1 年告知客戶；
d) 產(chǎn)品發(fā)布日期需在隨機文件中明確

132

▲服務工具要求

▲工具要求

供應商提供設置服務器硬件、輔助操作系統(tǒng)安裝等功能的輔助工具和管理軟件。且隨附軟件應具有合法授權(quán)或版權(quán)

133

輔助工具

支持如下功能
a)本地的數(shù)據(jù)備份和還原功能；
b)網(wǎng)絡的數(shù)據(jù)備份和還原功能；
c)服務器操作系統(tǒng)的自動安裝功能；
d)服務器所配硬件需要的驅(qū)動程序和系統(tǒng)補#

134

▲驅(qū)動安裝升級指引

供應商提供出廠安裝的配件所需的驅(qū)動程序，形式包括但不限于驅(qū)動光盤、驅(qū)動下載鏈接等。其他配件應提供指引

135

隨機附開蓋工具

隨服務器打包提供開機箱工具

136

代碼遷移工具

供應商提供從其他CPU 架構(gòu)到當前服務器CPU 架構(gòu)的軟件遷移工具產(chǎn)品，支持軟件包遷移評估，對滿足產(chǎn)品重構(gòu)要求的軟件包，能重構(gòu)為當前服務器CPU 架構(gòu)的軟件包。提供源碼遷移功能，檢查分析C/C++/Fortran/Go/解釋型語言/匯編等源碼文件，基于產(chǎn)品功能給出遷移指導

137

性能分析工具

供應商提供支持當前服務器CPU 架構(gòu)的性能分析工具產(chǎn)品，支持系統(tǒng)性能分析、Java 性能分析和系統(tǒng)診斷，可分析系統(tǒng)或應用在 CPU、內(nèi)存、IO、網(wǎng)絡等方面的性能，并給出優(yōu)化建議

138

(略) 應用兼容

跨CPU (略) 應用兼容工具，可兼容一種或者 (略) 的應用

139

▲管理軟件

具備資源管理、系統(tǒng)管理、性能監(jiān)控、健康監(jiān)控、 (略) 絡控制、報警設置功能

140

▲增值服務

▲廠家升級產(chǎn)品軟件與擴容服務

供應商提供原廠級的部件/軟件產(chǎn)品升級和擴容能力

141

服務保障升級

供應商有償提供遠程技術支持、軟件授權(quán)服務、備件更換服務、現(xiàn)場支承服務

142

▲提供上門服務

供應商具備提供上門服務的能力(可收費)

143

業(yè)務場景性能優(yōu)化服務及整體架構(gòu)升級服務

供應商提供針對特定業(yè)務場景性能優(yōu)化服務及整體架構(gòu)升級服務

144

▲供應鏈質(zhì)量

▲抗干擾性

當產(chǎn)品部件出現(xiàn)供應風險時，應通知客戶并提供風險應對方案確保產(chǎn)品的服務保障，必要時應停止相關受影響產(chǎn)品的銷售

145

▲供應能力證明

供應商提供供應鏈穩(wěn)定承諾書，確保產(chǎn)品的部件在產(chǎn)品服務周期內(nèi)穩(wěn)定供貨

類別

評審內(nèi)容

評分標準及分數(shù)

分值

商

務

技

術

部

分

（60分）

企業(yè)實力

投標企業(yè)財務狀況、管理制度及流程、、配送能力、企業(yè)人員情況等；由評審小組自行判定，酌情打分。優(yōu)良得5-3分，一般得2.9-1分，較差得0.9-0分。

5

技術參數(shù)要求

對照功能需求偏離表，對各投標人提供的產(chǎn)品對業(yè)主的使用需求響應性及偏離情況進行綜合評議，最高30分。標有“▲”指標為實質(zhì)性要求，有負偏離將作為無效投標；其他項若有負偏離，在基準分的基礎上扣2分/項，扣完為止。嚴重負偏離且影響產(chǎn)品性能的，經(jīng)半數(shù)以上評委認定，本項不得分。

30

技術支撐服務能力

提供日常和應急支撐服務人員配備方案及派遣能力；由評審小組根據(jù)配備方案及派遣人數(shù)進行綜合評議。優(yōu)良得 5-3分，一般的2.9-1分，較差的0.9-0分。

5

售后服務

日常和應急支撐服務計劃、配送和售后以及應急服務響應時間，優(yōu)良得 8-6分，一般的5.9-3分，較差的2.9-0分。

8

業(yè)績

供應商企業(yè)2022年1月1日以來具有服務器供貨業(yè)績；每提供一家得2分，滿分6分，未提供不得分；以供貨發(fā)票和合同為準，提供合同原件備查。

6

質(zhì)保期

質(zhì)保期5年不得分，每增加1年得3分，滿分6分。

6

報價部分

（40分）

采用低價優(yōu)先法計算，即以滿足招標文件要求且價格最低的投標報價為評標基準價，其價格分為滿分。其他投標人的價格分統(tǒng)一按照下列公式計算：投標報價得分=（評標基準價/投標報價）*40*100%（四舍五入，保留兩位小數(shù)）。

40

注

上述評分項目，以響應文件的書面承諾或加蓋公章的證明材料復印件為準，若未按上述要求提供書面及證明材料，或提供的書面及證明材料與事實不符，或提供的書面及證明材料無法提供完整的投標響應信息的均不給分。任何由于供應商原因?qū)е聲婕白C明材料缺失、字跡模糊無法分辨、內(nèi)容錯漏的情形，均可能導致該評審項失分。